ENPLATEAU-301(化学镀金工艺)-化学镀金

电子专用材料ENPLATE AU-301(化学镀金工艺)
【简介】
AU-301工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。
【所需产品】
AU-301 25L/桶
KAU(CN)2
【设备】
处理槽：PTFE PPN(能承受100度。
挂具：塑胶压膜的铁件, 不锈钢。
搅拌：需要
加热器：石英，聚四氟乙烯漆, 不锈钢。
循环:5-10times/HOURS 0.5um滤芯
【操作参数】
范围 佳
AU-301 ml/L 75 ?125 100
KAU(CN)2 g/L 1.0-2.0 1.5
Au g/L 0.8-1.2 1.0
温度 °C 70-90 80
PH 4.5-5.0 4.5
时间 Min 5-15 (depending on deposition rate and NiP-layer)
沉积速率 0.06um/10MIN
搅拌 机械搅拌
【使用说明】
1、在槽中注入约3/4体积的水，加热至50°C ；
2、不断搅拌，慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-301 Solution CF;
3、加水至所需体积，加热至操作温度，即可使用。
【槽液维护】
补充1克金，补充AU-301 20 ml ；用氨水和柠檬酸来调节PH值。
【分析控制】
AA仪器
【废水处理】
完全不含有氰化物和特殊的螯合剂,废水处理容易;
【特别声明】
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